홈제품소개MICRO VIA(BLIND + BU) MICRO VIA(BLIND + BU) 특징 휴대용 이동 전화기 비디오 카메라 노트북 컴퓨터 제품사양 Layer 8 MaterialM FR-4 Thickness 1.2 Laser Via 0.25ø Line Width / space 0.10 / 0.10