MICRO VIA(BLIND + BU)

MICRO VIA(BLIND + BU)

특징

휴대용 이동 전화기
비디오 카메라
노트북 컴퓨터

제품사양

Layer 8
MaterialM FR-4
Thickness 1.2
Laser Via 0.25ø
Line Width / space 0.10 / 0.10
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